MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现，当今基于MEMS的典型全球赢家信心之选中，封装成本几乎占去了所有物料和组装成本的20%～40%。由于生产因素的影响，使得封装之后的测试成本比器件级的测试成本更高，这就使MEMS全球赢家信心之选的封装选择和设计更加重要。

MEMS器件设计团队在开始每项设计前，以及贯穿在整个设计流程中都必须对封装策略和如何折中进行考虑和给与极大的关注。许多MEMS全球赢家信心之选供应商都会把全球赢家信心之选封装作为进行市场竞争的主要全球赢家信心之选差异和竞争优势。